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PCB或封装设计产品工程师

西安、上海全职研发 - 电子 / 半导体

职位描述

• 本科及以上学历,电子或计算机相关专业 • 两年及以上硬件,PCB或封装设计经验,了解和熟练使用相关主流EDA工具 • 熟悉PCB或封装设计制造流程 • 熟悉PCB叠层设置,约束管理设置,布局布线设计,封装库创建管理,DFM检查等相关技能 • 对高速电路设计有一定认识,了解阻抗,过孔,延时,差分信号等相关SI/PI知识 • 有软硬板,高密度板,高速板及先进封装设计经验更佳 • 能够读写英文文档,良好的沟通能力

职位要求

• 本科及以上学历,电子或计算机相关专业 • 两年及以上硬件,PCB或封装设计经验,了解和熟练使用相关主流EDA工具 • 熟悉PCB或封装设计制造流程 • 熟悉PCB叠层设置,约束管理设置,布局布线设计,封装库创建管理,DFM检查等相关技能 • 对高速电路设计有一定认识,了解阻抗,过孔,延时,差分信号等相关SI/PI知识 • 有软硬板,高密度板,高速板及先进封装设计经验更佳 • 能够读写英文文档,良好的沟通能力

投递

Skills

  • PCB Design
  • EDA Tools
  • Package design
  • DFM
  • Signal integrity
  • High-Speed Design
  • Constraint Management

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