大模型端侧Infra工程师
- XPENG
- Shanghai, Beijing +1 more, China
- CNY 300,000 – CNY 450,000
北京、上海、广州正式研发 - 算法通用智能板块
职位描述
1.负责支持小鹏VLA2.0、智能座舱、具身等新一代大模型的部署架构设计和开发，不同芯片上架构统一。 2.负责新一代大模型的端侧量产部署，解决各种端侧实际部署问题。 3.负责在大模型自驾芯片上的性能优化，充分挖掘芯片性能，确保大模型的端侧软件性能表现满足量产需求。 4.探索未来大模型和推理芯片上的新一代的软件架构和部署方案。
职位要求
1.2027届应届毕业生，计算机科学与技术、电子工程、自动化及相关领域专业。 2.熟练掌握C/C++编程、熟悉Linux操作系统、熟悉各种AI生产力工具。 3.熟悉并行计算概念、熟悉一门并行编程框架（如CUDA）、有TensorRT或其他深度学习高性能推理框架的使用经验。 4.熟悉各种大模型基本框架优先，有基于CPP的嵌入式芯片模型部署经验优先。 5.责任心强，具备优秀的学习能力、独立分析能力和良好的团队沟通能力，有良好的工作文档习惯。
投递
Skills
- C/C++
- Linux
- CUDA
- TensorRT
- Deep Learning Inference Optimization
- Embedded Systems
- Model Deployment
